電子包封料介紹隨著信息時(shí)代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對(duì)工業(yè)電子產(chǎn)品與消費(fèi)產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，高度集成的電子設(shè)備在使用過(guò)程中，無(wú)法避免地產(chǎn)生熱量，影響電子元件的性能與效率，降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問(wèn)題是我們必須面對(duì)和解決的問(wèn)題
電子包封料介紹目前，發(fā)熱元件與散熱元件之間的傳熱界面，主要使用的是導(dǎo)熱硅膠墊片，它是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱元件間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導(dǎo)熱界面材料。電子包封料介紹由于普通硅膠是熱的不良導(dǎo)體，因此需要添加適合的導(dǎo)熱填料以提高其導(dǎo)熱性能，而在無(wú)機(jī)非金屬導(dǎo)熱絕緣粉體填料中，最為常見(jiàn)的有：氮化鋁、氧化鋁、氧化鈹、氮化硼等。